2019年11月22日，大鱼半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为兰璞创投。

　　大鱼半导体是一家专注于 AI 和 IoT 方向的芯片设计公司，是全球少数几家同时具备 SoC 设计、系统软件研发、Modem 通信技术研发、软硬件系统集成以及智能手机整机设计能力的高科技企业。
　
　　大鱼半导体分拆于小米松果，历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团队锤炼，现在将全面聚焦人工智能和物联网的新赛道。大鱼半导体汇聚了众多行业专家，核心团队成员来自 小米、摩托、爱立信、AMD、三星等业内知名企业。
　
　　AIoT 开启了物联网的新时代，众多的应用方向和巨大的物联网需求决定了这将是一个发散而又高度垂直化的新领域，灵活高效、优异成本及高度集成显得尤为重要，而技术的垂直落地和如何快速产品化是现阶段亟待突破的核心问题。作为一支成功打造过产品级芯片的团队，在如何快速产品化这个行业痛点上，大鱼有其自然的优势以及独特的基因。

　　2019年，大鱼半导体正式开启新的阶段，迈向全新的征程。我们发现，有太多优秀的企业，希望做出激动人心的产品，却受限于芯片技术。我们有能力，并且愿意，助力并实现他们的自主技术突破。
　
　　未来，大鱼将搭乘国产芯片和人工智能的浪潮，不断探索技术边界，锐意革新 IC 设计，积极促进 AI 落地，拥抱即将爆发的 AIoT 市场，持续不断投入研发和技术演进，创新性拓展物联网应用场景，依托自身技术优势为全球物联网市场带来突破性产品，促进构建物物相连的应用生态系统。