2018年3月27日，原位芯片获得数百万人民币的种子轮融资，投资方为天使投资人。
　　2018年12月5日，原位芯片获得天使轮融资，金额未透露，投资方为诚存资本、中科创、晶原科技投资。
　　2019年12月6日，原位芯片获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为凯风创投、德迅投资、智由友金苗基金。

　　苏州原位芯片科技有限责任公司拥有一支年轻、高技术、有拼劲的团队，团队成员主要来自清华大学和中科院苏州纳米所的微电子人才，团队平均年龄不到30岁，但拥有先进的mems工艺技术。团队自行研发了电镜纳米薄膜芯片产品，突破了国外公司在该领域多年的垄断。公司研发的耐高温压力传感器和气流传感器产品的性能指标均属于国内领先地位。公司于2017年1月18日在新四板挂牌，企业代码为：900107。

　　苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年，由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立，并获得国内顶尖VC机构千万级投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术，拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。
　
　　MEMS芯片凭借高精度、低成本、体积小的特点，拥有千亿级的广阔市场空间，公司已推出多款打破国外垄断产品，其中自主研发的氮化硅薄膜窗口产品凭借优异的薄膜洁净度和高强度，获得广大TEM和同步辐射研究人员的高度好评。公司已申请十余项发明、实用新型专利。未来还将推出多款新型MEMS芯片。
　
　　公司已与多家研究所、大学、医疗、工业、智能装备等行业的企事业单位建立了良好的合作伙伴关系。凭借国内领先的核心技术，公司成员齐心协力，致力于成为世界领先的生物MEMS技术公司。为更好的世界，提供更好的芯片！