2020年1月10日，金誉半导体获得1亿人民币的A轮融资，投资方为丰年资本。
深圳市金誉半导体有限公司——是深圳市金誉半导体集团的全资核心子公司，是中国主要的专业从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。
深圳市金誉半导体股份有限公司，核心团队深耕半导体行业30年，公司集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，致力于半导体产业的发展，是一家面向全球提供半导体产品&服务的国家级高新技术企业。
公司自成立之初，就建立了“全球知名的半导体行业专家，用“芯”服务！”的企业愿景，坚持“技术为先，客户为本”的经营理念，经过多年的发展，公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。
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