2015年9月7日，联睿微电子获得数百万人民币的天使轮融资，投资方为华米科技、华颖基金、合肥科创。
　　2018年9月20日，联睿微电子获得6000万人民币的A轮融资，投资方为北极光创投、将门创投。
　　2020年3月13日，联睿微电子获得数千万人民币的A+轮融资，投资方为祥峰投资Vertex、北极光创投。

　　联睿微电子是由华米科技、华颖基金参与投资的半导体芯片研发和设计公司，专注于研发新一代低功耗低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用，致力于成为研发低功耗物联网芯片的平台型公司。
　
　　联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专家，在美国硅谷、中国台湾及大陆有着超过20年的芯片研发及创业经验，先后在SUN Microsystems公司、飞利浦、联发科等全球知名芯片公司担任核心芯片设计师。
　

　　联睿微电子的核心技术团队在低功耗、超低功耗芯片设计方面，具有十余年的深厚积累和领先的技术实力。公司与台积电公司多年合作，采用世界上最先进的CMOS亚阈值模型，在设计低功耗、超低功耗的蓝牙芯片方面，能够提供行业领先的技术解决方案。公司在射频方面拥有全套自主的IP，并通过独特的设计方案显著降低芯片的成本，在与目前国外先进的产品的对比中在性能占优的情况下同时拥有显著的成本优势。

　　目前，联睿微电子已推出四款量产产品：BX2400、BX100、BX200、BX300。其中超低功耗锂电池保护芯片BX100去年获得华米百万颗采购订单。低功耗蓝牙SoC芯片BX2400在智能家居及智慧楼宇拥有广阔应用前景，是亚洲第一个采用台积电CMOS 40nm ULP工艺的芯片，在运行功耗及睡眠功耗上领先国际上同类产品。BX200、BX300等产品也广泛用于可穿戴设备，智能体重秤，智能门锁，LED、智能开关、智能仪表等多个领域。BX200是20nA的RTC时钟芯片，内置Power Switch可以应用在任何需要休眠及唤醒的物联网系统上。应用BX200的Asset Tracking系统，一个钮扣电池就可以用10年。