2020年3月5日，博流智能获得数千万美元的B轮融资，投资方为红杉资本中国、启明创投、华创资本、MFund魔量基金。

　　博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。三年来博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。
　

　　博流智能于2019年成功量产首款无线WiFi AIoT SOC芯片，其超低功耗、高集成度、超远传输距离、高性价比以及它的安全性和智能性，让这颗芯片快速地进入了消费及家电市场。正如创始人所倡导的“厚积博发、源远流长“，博流智能团队的技术开发能力与产品量产执行力得益他们过去长期服务于Apple、Google、Samsung、Huawei、Microsoft以及Sony等一流客户的实战历练与积累。团队在技术性能的打磨上投入了大量的精力，对产品精益求精，不仅把芯片的射频性能做到了全球最好，比竞品传输更远（多穿透一面墙），同时在软硬件系统的稳定性和适配性方面做了大量测试认证，获得了客户的高度赞扬。
　
　　有了充沛的资金护航，加上今年多款产品量产交付及高效的成本管控能力，大大增强了博流智能承受资本寒冬所带来的财务风险的能力，同时也为博流智能下一步逆势高速发展奠定了坚实的财务基础。目前团队在加强产品市场推广的同时，正加速研发新一代AIoT/边缘计算系统芯片产品向WiFi6/BLE5.X等最新的无线技术以及RISC-V/新一代NPU计算平台升级迭代。　　

　　博流智能是专注于提供全方位物联网解决方案的半导体芯片设计公司。公司以超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点，并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在内的无线方案，支持万物相联；在万物互联的基础上，发力解决万物中心的人工智能解决方案，提供包括人脸识别跟踪、语音识别以及多传感器融合等边缘计算。