2011年5月12日，泰凌微电子（上海）有限公司获得数千万人民币的A轮融资，投资方未透露。
　　2015年9月17日，泰凌微电子（上海）有限公司获得数千万美元的B轮融资，投资方为英特尔投资Intel Capital。
　　2017年1月10日，泰凌微电子（上海）有限公司的股份被高鹏资本并购，并购股份不详。
　　2018年5月29日，泰凌微电子（上海）有限公司获得战略投资，金额未透露，投资方为智数资本。
　　2020年3月30日，泰凌微电子（上海）有限公司获得亿元及以上人民币的D轮融资，投资方为国家集成电路产业投资基金。

　　泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。公司总部位于上海张江高科技园区。
　

　　公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。
  　 
　　泰凌的研发机构主要位于美国和上海。目前公司共计一百多名员工，主要核心人员由留美高级集成电路设计工程师组成，均具有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验；研发团队多毕业于国内知名高校，且超过70％的员工拥有硕士或博士学位。

　　泰凌微电子是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。随着万物互联时代来临，其最首要前提是广泛的设备与传感器的连接，低功耗连接使开发人员能够为功耗受限的设备添加更多功能，同时保持尺寸小巧，从而扩大了应用可能性。添加集成度越来越高的元件，通过即插即用方案简化新应用的开发，快速将新设备推向市场。