2019年11月29日，芯歌获得A轮融资，金额未透露，投资方为深创投、高瓴资本。
芯歌是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括智能检测、机器人、医疗及个人消费品等应用领域。
公司在芯片的混合电路设计、传感器设计、模拟前端、SoC等各项技术具有长期的积累和大量投入。在光学模型、光学设计、激光控制等方面具有丰富的经验和技术积累。现拥有授权技术发明专利8项，授权实用新型专利3项，公开的专有技术数十项。
芯歌是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括智能检测、机器人、医疗及个人消费品等应用领域。
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