2023年12月20日，芯无双获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为探针创投。

　　上海芯无双仿真科技有限公司，自2022年5月成立以来，便迅速在集成电路电子设计自动化（EDA）领域崭露头角，成为该领域内一股不可忽视的力量。作为一家专注于制造端EDA工具开发的高科技企业，芯无双致力于推动国产自主化芯片制造生态的繁荣发展。

　　芯无双核心聚焦于EDA工具的研发与创新，深刻理解并把握了集成电路设计过程中对于高效、精准工具的迫切需求。为此，芯无双坚持走自主研发之路，精心打造了Pattern Workbench系列产品，这一系列产品不仅代表了公司在EDA技术上的深厚积累，也彰显了其对于市场需求的精准把握和前瞻布局。

　　Pattern Workbench系列产品基于EDA全链路协同布局的先进理念，实现了从设计到制造的无缝对接，极大地提升了集成电路设计的效率与准确性。在设计图形拆分、版图验证分析等关键细分领域，芯无双更是凭借其核心技术优势，推出了多款具有行业影响力的产品，并成功与多家晶圆厂建立了紧密的合作关系，共同开展产品验证与优化工作。

　　通过与晶圆厂的深度合作，芯无双不仅验证了其产品的可靠性与实用性，还不断吸收来自制造一线的宝贵反馈，进一步推动了产品的迭代升级与技术创新。这种“产学研用”相结合的发展模式，为芯无双在EDA领域的持续领先奠定了坚实的基础。

　　未来，上海芯无双仿真科技有限公司将继续秉承“自主研发、创新驱动”的发展理念，不断加大在EDA技术研发方面的投入力度，积极拓展国内外市场，努力成为推动国产自主化芯片制造生态发展的中坚力量。同时，芯无双也将积极履行社会责任，为推动中国集成电路产业的繁荣发展贡献自己的智慧与力量。