2019年4月26日，欣盛半导体获得战略投资，金额未透露，投资方为江苏雷利、兰璞创投、加法创投、龙德文创基金、佳银资产。

　　常州欣盛半导体成立于2016年9月，注册资本32,138.5706万元，于2021年6月获得江苏省证监局上市辅导备案。欣盛半导体聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。

　　自创立以来，欣盛半导体始终致力成为中国领先的显示芯片系统解决方案供应商，以覆晶薄膜显示驱动芯片为重点产品，面向下游显示面板行业，持续进行技术研发创新，已经形成了涵盖显示驱动芯片设计、COF载带制造、封装测试的一体化产业链布局，助力提升我国显示面板产业链的自主可控与高质量发展。

　　作为高新技术企业，欣盛半导体一直秉承以技术创新推动业务发展，高度重视技术研发工作，加强研发团队建设以及对行业内新趋势、新技术、新产品等领域的投入研发。截至2023年12月，欣盛半导体取得了专利授权170项，其中发明专利117项、新型实用专利72项、外观专利1项。欣盛半导体通过建立全球专利体系，对欣盛半导体核心技术进行保护，专利范围覆盖中国境内、港台地区、美国、韩国、日本。

　　作为进口显示驱动芯片的国产替代，欣盛半导体产品填补国内显示屏产业的关键原件COF载带及COF-IC显示驱动芯片的空白，加快满足国内市场需求，解除COF载带及COF-IC显示驱动芯片产业的依赖度。通过以电视、显示器等LCD大尺寸显示面板市场为切入点，成功导入了我国知名显示面板厂商惠科股份，并开始导入华星光电、京东方等全球头部显示面板客户，近年来产品销量呈现持续增长趋势，具有良好的发展前景。