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汇聚新材料

  • 公司名称:南京汇聚新材料科技有限公司
  • 项目描述:汇聚新材料是一家电子元器件研发产销商,专注于多层陶瓷电容、芯片电容、穿心电容、射频元件等,产品广泛应用于工业电子、汽车电子、信息和通信技术等领域。
公司地址:南京市高淳区经济开发区荆山东路20号
成立时间:2016-03-03
公司网址:https://www.mlccind.com/
企业发展阶段:已获A轮
创始人:金雷
管理团队:金雷 程凌天 林雪梅 蔡永承 张皓 仇德发
融资情况:

  2021年10月29日,汇聚新材料获得A轮融资,金额未透露,投资方为容亿投资、广发乾和、恒旭资本、阳光电源、元禾控股、擎石投资、中际旭创、升元基金、仁发新能投资、君宸达资本。

  2022年2月18日,汇聚新材料获得1亿人民币的A+轮融资,投资方为招商局资本、乾融资本、国调科改基金。 

发展历史和介绍:

  南京汇聚新材料科技有限公司成立于2016年3月,是一家专注于电子元器件研发、生产和销售的高新技术企业。

     

  南京汇聚新材料科技有限公司专注于多层陶瓷电容、芯片电容、穿心电容、射频元件等电子元器件的研发、生产和销售。这些产品广泛应用于工业电子、汽车电子、信息和通信技术等领域。汇聚新材料产品具备体积小、容量比高、易用于表面组装贴片等优点,被誉为“电子工业大米”。


企业内容:

  自2016年成立以来,汇聚新材料不断发展壮大。2017年落户高淳后,从租用厂房生产逐渐过渡到建设自有生产基地,并于近年来实现了多条生产线的投产和产能的显著提升。


  展望未来,南京汇聚新材料科技有限公司将继续加大科技研发投入,提升产品性能和质量,进一步拓展市场应用领域。汇聚新材料有望在电子元器件领域取得更多突破,成为行业内的领军企业。

"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"

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