2021年12月9日，新硅聚合获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为飞图创投基金，
2023年5月30日，新硅聚合获得2.96亿人民币的战略投资，投资方未透露。
2023年12月19日，新硅聚合获得A轮融资，金额未透露，投资方为中芯聚源、光库科技、天通股份。
上海新硅聚合半导体有限公司，自2020年12月在上海嘉定区成立以来，凭借其海归博士团队的领导力和众多投资者的支持，迅速崛起为一家专注于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。
新硅聚合不仅在高性能微声芯片材料和高速光通讯芯片材料的研发上取得了显著成果，更积累了超过40项的相关专利，展现出强大的自主创新能力与知识产权保护意识。
新硅公司始终坚持以市场为导向，经济效益为中心，科学研发为后盾的经营理念。通过与产业链企业的紧密合作，新硅聚合积极推动异质集成材料衬底的产业化进程，不仅提高了高性能微声芯片产业的核心材料和技术的发展，也为整个行业的进步做出了重要贡献。
展望未来，上海新硅聚合半导体有限公司将继续秉承其宗旨，不断深化研发创新，优化产品结构，拓展市场份额，力争成为异质集成材料领域的领军企业，为全球半导体产业的持续发展贡献力量。
