2021年12月3日，银牛微电子获得天使轮融资，金额未透露，投资方为创见资本、盘实资本。

　　2023年11月27日，银牛微电子获得5亿人民币的A轮融资，投资方为合肥产投、精确资本、天娱数科、津西资本。

　　合肥银牛微电子有限责任公司成立于2020年8月，曾用名：银牛微电子（无锡）有限责任公司，银牛微电子是一家专注3D空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片，公司致力于成为3D空间计算时代的引领者和生态构建者。

　　银牛微电子全球总部坐落于合肥，并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司。其以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一，在3D视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘AI计算等方面具有深厚的经验。

　　目前，银牛微电子的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，银牛微电子将继续专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案，努力成为3D空间计算时代全球领先的半导体企业。