2023年11月13日，晟联科获得1亿人民币的B轮融资，投资方为元禾璞华、锐成芯微Actt、临港科创、励石创投、临港东久基金。
晟联科（上海）技术有限公司成立于2022年9月，自成立以来，一直专注于半导体芯片IP设计领域，致力于成为该领域的领军企业。晟联科以提供基于DSP的高速接口IP为核心业务，通过加速算力来推动科技进步。晟联科IP产品广泛应用于多个领域，包括交换机芯片、光模块ODSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器等，为数据中心、人工智能（AI）、通信设备、5G和自动驾驶等市场提供关键技术支持。
晟联科凭借卓越的技术实力和丰富的行业经验，在半导体芯片IP设计领域赢得了广泛认可。晟联科不断追求创新，以满足市场的不断变化，并帮助客户实现技术突破和业务增长。晟联科的产品和服务已经遍布全球，为众多客户提供了高效、可靠的半导体芯片IP解决方案。
展望未来，晟联科将继续坚持技术创新和客户至上的理念，不断探索新的应用领域和市场机会。公司将继续深耕半导体芯片IP设计领域，为全球客户提供更加优质、高效的产品和服务，推动科技进步和社会发展。
