2023年9月27日，工研拓芯获得近亿人民币的天使轮融资，投资方为华山资本HuaShanCapital、凯风创投、复朴投资、万应投资。

　　2023年10月20日，工研拓芯获得A轮融资，金额未透露，投资方为凯风创投、乾融资本、领军创投、睿川创业、新安江千岛湖投资基金。

　　工研拓芯（苏州）集成电路有限公司，自2023年4月成立以来，已迅速崭露头角成为光电芯片设计研发领域的佼佼者。工研拓芯专注于开发高性价比的CMOS以及高性能的SiGe光电芯片，旨在实现光电芯片的低成本、高性能研发与产业化。目前，工研拓芯已经建立起一套完备的产品体系，覆盖了从1.25G到100G的广泛速率范围，包括发送端的高性能激光驱动器和接收端的高灵敏度跨阻放大器。

　　这一全链条产品体系涵盖了TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟数据恢复电路）以及激光器驱动芯片等关键组件。这些产品广泛应用于宽带光纤接入、数据中心、电信以及5G基站等关键领域，为现代通信技术的发展提供了强有力的支持。

　　工研拓芯不仅致力于技术创新，更重视产品的实际应用和市场需求。通过不断优化产品设计，提升性能，降低成本，工研拓芯努力为客户提供最具竞争力的光电芯片解决方案，推动整个行业的进步和发展。