2022年6月1日，邦芯半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为中南创投、盛万投资、青岛鑫芯创业投资管理。
2023年10月12日，邦芯半导体获得B轮融资，金额未透露，投资方为国投创业。
自2020年1月成立以来，上海邦芯半导体科技有限公司凭借其前瞻性的战略眼光和深厚的技术积累，迅速在化合物半导体、集成电路、封装测试及面板行业等领域崭露头角。作为行业的新锐力量，邦芯半导体不仅致力于为客户提供高质量的产品和服务，更在推动中国半导体产业的整体进步中发挥着重要作用。
随着5G技术的崛起，半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。邦芯半导体敏锐地捕捉到这一趋势，迅速调整战略方向，将研发重心放在化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备和制程工艺上。为此，邦芯半导体组建了一支由行业精英组成的复合型技术开发团队，他们以精益求精的匠人精神，不断追求卓越，力求在半导体技术的最前沿取得突破。
在邦芯半导体的努力下，不仅成功开发出了一系列高效、稳定的新设备和制程工艺，还通过技术创新和产品升级，为客户提供了更加优质的服务。这些成就不仅提升了邦芯半导体在半导体行业中的竞争力，更为推动我国半导体产业的升级和发展做出了积极贡献。
展望未来，上海邦芯半导体科技有限公司将继续秉承科技创新的理念，加大研发投入，拓展业务领域，力争在全球半导体市场中占据更加重要的地位。同时，邦芯半导体也将积极履行社会责任，推动产业绿色发展，为我国半导体产业的可持续发展贡献力量。
