2021年9月2日，冷芯半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为沈阳高发投。

　　2023年9月22日，冷芯半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为盛京金控。

　　2024年1月18日，冷芯半导体获得A+轮融资，金额未透露，投资方为光谷烽火创投。

　　辽宁冷芯半导体科技有限公司，自2021年9月成立以来，便致力于半导体集成电路领域的主动控温技术方案。作为一家高科技企业，冷芯半导体专注于高性能热电材料和微型制冷芯片的研发、生产和销售，以满足市场需求并推动科技进步。

　　凭借强大的研发团队和技术实力，辽宁冷芯半导体科技有限公司在高性能热电材料和微型制冷芯片领域取得了显著成果。冷芯半导体的产品不仅性能卓越，而且具有广泛的应用前景。无论是在通信、计算机、航空航天还是在医疗、汽车等领域，辽宁冷芯半导体科技有限公司的产品都能为客户提供高效、可靠的解决方案。

　　辽宁冷芯半导体科技有限公司积极与国内外高校、研究机构和企业建立紧密的合作关系，共同推动半导体集成电路领域的技术进步和产业发展。通过不断的技术创新和市场拓展，辽宁冷芯半导体科技有限公司正逐步成为半导体集成电路领域的领军企业。

　　未来，辽宁冷芯半导体科技有限公司将继续秉承创新、卓越、诚信、共赢的企业精神，不断推出更多优质产品和服务，为客户创造更大的价值，为半导体集成电路领域的发展贡献更多的力量。