2023年9月22日，派德芯能获得战略投资，金额未透露，投资方为芯联集成。
派德芯能半导体（上海）有限公司，自2023年5月成立以来，迅速崭露头角，成为半导体分立器件销售领域的佼佼者。派德芯能的经营范围广泛，涵盖半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、集成电路芯片设计及服务、软件开发等多个领域。
凭借专业的团队和先进的技术，派德芯能半导体致力于为客户提供高质量的半导体产品和解决方案。在集成电路芯片设计方面，派德芯能具备丰富的经验和实力，能够为客户提供定制化的芯片设计服务，满足不同客户的需求。
派德芯能半导体注重软件开发，为客户提供全面的技术支持和服务。派德芯能以客户需求为导向，不断创新和完善产品，以提升客户的竞争力和市场地位。
展望未来，派德芯能半导体将继续秉承“质量为本、客户至上”的经营理念，不断拓展业务领域，加强与国内外企业的合作与交流，推动半导体产业的创新与发展。
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