2023年9月20日，晶通科技获得数千万人民币的A轮融资，投资方为水木梧桐创投、春阳资本、天虫资本。
自2018年7月成立以来，杭州晶通科技有限公司凭借其在半导体集成电路领域的领先技术和管理团队，迅速崭露头角。晶通科技专注于Fan-out晶圆级先进封装技术的产品设计研发、生产、销售及咨询服务，为移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品等众多终端市场提供全面的解决方案。
晶通科技在先进封装领域，特别是扇出型封装（FOWLP和FOSiP）技术上，已经达到国际先进水平。通过多年的技术储备、研发和市场探索，晶通科技不仅掌握了多项具有自主知识产权的核心技术，还具备了独立研发、设计和量产销售的能力。这种全面的能力使得晶通科技能够在创纪录的时间内完成从概念设计到封装完成的半导体芯片全包服务。
晶通科技致力于为客户提供高效、可靠的集成电路封装解决方案，以满足不同终端市场的多样化需求。晶通科技凭借卓越的技术实力和市场竞争力，已经成为行业内的佼佼者，为推动半导体集成电路领域的发展做出了重要贡献。
