2023年9月5日，奥芯半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为苏高新金控/苏高新创投、锐杰微。
奥芯半导体科技（太仓）有限公司自2022年9月诞生以来，便以其卓越的IC封装基板生产能力在业界迅速崭露头角。奥芯半导体专注于FC-BGA载板的研发和生产，始终致力于为客户提供卓越品质的半导体封装解决方案。
以技术创新为引领，奥芯半导体不断投入研发力量，优化生产工艺，以满足市场对于高性能、高可靠性封装基板的需求。凭借精湛的技术和严格的质量管理，奥芯半导体的FC-BGA载板产品在业内赢得了广泛赞誉，并被广泛应用于各类电子设备中，为提升产品的整体性能和稳定性发挥了关键作用。
展望未来，奥芯半导体将继续坚守创新、质量、服务的核心价值观，加大研发投入，积极拓展产品线，不断提升技术实力和市场竞争力。同时，奥芯半导体将积极响应国家对半导体产业的政策扶持，为我国半导体产业的繁荣和发展贡献自己的智慧和力量。
