2023年9月4日，芯米半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为厦门高新科创、达泰基金。
厦门芯米半导体设备有限公司，自2019年1月成立以来，始终专注于晶圆涂布显影设备的研发与生产。芯米半导体聚焦于黄光微影制程工艺及设备的技术创新，致力于为客户提供4-12寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备的全面解决方案。
芯米半导体的主要产品线包括晶元制造黄光制程Coater and Developer（涂布显影设备）系列，并配备温湿度控制机、中央供酸系统、光阻PUMP等一站式配套设备。此外，芯米半导体还承接国外高端机型的零件开发、工艺升级以及设备改造等专业服务，以满足客户不断升级的需求。
