2022年1月7日，众为创通科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为技转智石投资。

　　2023年8月23日，众为创通科技获得A+轮融资，金额未透露，投资方为泰豪科技。

　　四川众为创通科技有限公司，自2016年7月成立以来，扎根于成都高新区百草路898号的成都智能信息产业园，占地面积超过2000平方米。众为创通科技以太赫兹组件、模块及高速无线通信系统为核心业务，同时涉猎散射通信系统以及超宽带微波毫米波收发设备的研发、生产和技术服务。

　　众为创通科技不仅荣获了高新技术企业和质量管理体系等多项认证，更与电子科技大学携手共建了“太赫兹&毫米波技术与应用实验室”，不断推动技术创新与应用落地。

　　在团队构建上，众为创通科技注重人才引进与培养，拥有一支高学历、专业化的技术与营销团队，硕士和博士学历占比高达25%，本科及以上学历更是占据70%。而经营团队的核心成员均拥有丰富的知名国企、外企高管经验，为众为创通科技的发展提供了坚实的领导力。截止2023年3月，已独立申请各类专利56项，其中已授权46项（注册商标1项，发明8项，实用新型30项、软著7项）。

　　此外，众为创通科技还配置了先进的研发、生产和测试设备，产品频率范围广泛覆盖DC-330GHz。众为创通科技专注于太赫兹核心芯片技术、超视距散射应急通信技术以及前沿的5G和6G通信技术，不断推动通信行业的创新与突破。