2022年5月19日，奕成科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为成都高投、IDG资本、芯动能投资、众行资本、博华资本、毅达资本、成都先进制造产业。

　　2023年8月18日，奕成科技获得10亿人民币的B轮融资，投资方为经纬创投、建投投资、尚颀资本、熙诚致远、佰仕德、盈峰资本、拔萃资本、鼎兴量子、成都产投、倍特基金、骆驼股权、博众信合、长安汇通、东方江峡、桐曦资本。

　　成都奕成科技股份有限公司成立于2017年7月，奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。

　　奕成科技位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。

　　奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，奕成科技正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。

　　经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、3D PoP、FCPLP等先进系统集成封装。奕成科技致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。