2022年10月24日，芯路半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为元禾控股、经纬创投。
2023年8月11日，芯路半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为元禾厚望、海望资本、芯朋微、元禾控股。
苏州芯路半导体有限公司自2022年7月成立以来，便立志成为高端模拟芯片研发生产的领军企业。芯路半导体聚焦于汽车和通信领域，致力于补齐国内高端芯片的短板，以满足这两个行业对高精度、高可靠性芯片的迫切需求。
芯路半导体在高速高性能模拟和车载芯片领域积累了丰富的经验和技术实力，已经规划和研发了多颗高难度芯片。这些芯片不仅具备卓越的性能和稳定性，而且能够满足各种复杂和严苛的应用场景需求。
作为一家专注于高端模拟芯片研发生产的企业，芯路半导体始终将技术创新和产品质量放在首位。芯路半导体拥有一支由行业精英组成的研发团队，不断追求技术突破和创新，以推动国内高端芯片产业的发展。
未来，苏州芯路半导体有限公司将继续深耕高端模拟芯片领域，加大研发投入，拓展产品线，提升市场竞争力。同时，芯路半导体还将积极拓展国际市场，与全球领先的半导体企业开展合作与交流，共同推动全球半导体产业的进步与发展。
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