2023年7月24日，爱矽科技获得数亿人民币的战略投资，投资方为金通资本、天通股份、新芯资产。

　　江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内，是徐州第一家签约、落户的现代半导体企业。

　　爱矽科技横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。在芯片设计领域，2022年于广东珠海横琴设立HUAWAVE(华研伟福科技)公司，以SiC器件研发及销售服务为一体的高新技术半导体研发公司。

　　爱矽科技深度融入全球半导体产业链，承载国家发展集成电路产业战略使命，充分发挥技术领先优势与海内外人才优势，引进台湾半导体先进技术与管理制度，日本半导体大厂研发与质量人才，并通过购置国内外最先进的技术装备，导入先进的6西格玛(6σ)过程质量控制及模块化的全面生产管理MES系统，打造领先技术的研发与管理团队，建设先进智能制造的高端车间，形成集成电路芯片设计与封裝测试产品的技术创新与规模化生产，提升企业市场竞争力，实现企业快速发展及利润快速增长，同时成为当地半导体产业集聚的重要推手。