2022年11月29日，汉可泛半导体获得种子轮融资，金额未透露，投资方为诺延资本、中南创投。
2023年3月21日，汉可泛半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为哇牛资本、深圳高新投、汇川产投。
2023年7月11日，汉可泛半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为金鼎资本。
江西汉可泛半导体技术有限公司是一家成立于2021年2月的企业，位于江西省九江共青城市国家高新技术开发区。汉可泛半导体拥有8000余平米的制造车间，其中高等恒温净化车间达到3000余平米。为了进一步提升技术研发能力，于2022年11月在苏州建立了前沿技术研发中心，拥有2500余平米的研发实验室。
汉可泛半导体以成为热丝CVD装备技术的引领者为愿景，目前已经拥有30余项相关知识产权。汉可泛半导体汇聚了一批高素质的人才，包括2名教授、10余名硕博士。同时，公司承担了多项省部级及以上的研发项目。
汉可泛半导体专注于光伏电池产线用真空薄膜生长设备的设计、制造和研发，尤其是基于热丝CVD技术的异质结高效太阳电池产线非晶硅薄膜生长核心装备和Topcon电池生产用扩硼/ploy-Si装备等产品。这些产品在光伏行业中具有广泛的应用前景和重要的市场价值。
