2020年8月26日，芯瑞微电子获得天使轮融资，金额未透露，投资方为华登国际。

　　2021年11月2日，芯瑞微电子获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为聚合资本。

　　2022年6月7日，芯瑞微电子获得A轮融资，金额未透露，投资方为国仪股权。

　　2022年9月13日，芯瑞微电子获得数千万人民币的A+轮融资，投资方为中科创星。

　　芯瑞微（上海）电子科技有限公司（简称“芯瑞微”，英文名：Physim)系一家战略性新兴产业公司，拥有自主知识产权的集成电路仿真软件产品，致力于打造数字时代的电子设计系统仿真软件以及多物理仿真软件。

　　芯瑞微肇始于粤港澳大湾区国际创新中心及中国特色社会主义先行示范区深圳，为协同产业发展、实施全球研发战略和布局全球产业，于2021年整体搬迁落户中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，并将此作为全球总部和研发中心，持续推动技术创新，开启全球产业发展战略新篇章。

　　芯瑞微作为专注于电子设计系统仿真领域的高科技软件公司，以自研颠覆性技术填补国内系统仿真软件领域空白为愿景，坚持“立足国内，面向国际”的发展策略，经过两年的技术研发和积累，已形成电磁仿真工具、电热仿真工具、应力仿真工具、磁损耗仿真工具和流体仿真工具以及多个验证辅助平台软硬件等主要产品，为国内外芯片及系统设计公司提供以多物理场仿真为核心的系统仿真验证软件平台。同时芯瑞微拥有国产化物理场仿真核心算法架构，完全自主的（非开源方案）标准、数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程，运用数字化建模、分析手段帮助客户实现在3DIC和Chiplet领域的技术突破。