2021年5月31日，中航天成获得战略投资，金额未透露，投资方为合肥高投。

　　2022年11月17日，中航天成获得战略投资，金额未透露，投资方为中合母基金。

　　合肥中航天成电子科技有限公司是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业，致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和定制化的集成封装外壳产品。公司成立于2017年8月，注册资本共计2877万元，拥有两家全资子公司（苏州中航天成电子科技有限公司、合肥先进封装陶瓷有限公司），一家控股公司（合肥春钧材料科技有限公司）。

　　中航天成致力于为全球系统集成封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案，创造性地通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP系统集成封装外壳，从封装壳体角度解决封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性保护等高可靠性要求，为客户系统封装提供了一条具有更高集成密度、更宽工艺窗口的便捷可靠的实现途径，大幅降低多芯片模块系统集成封装难度和门槛。

　　中航天成致力于打造行业领先的先进封装材料应用技术体系，整合上下游核心资源，已初步形成了基于材料、工艺、设计等交叉学科的核心技术链和相关产业链。截至2021年8月，公司芯片模组SOP系统集成封装项目一期投入5000万元人民币，研发、生产场地8000平方米。目前可实现各类集成封装外壳160万件/年，根据公司发展规划，2022年、2023年将分别突破300万件/年和500万件/年。

　　中航天成设有新技术研发中心和技术工程部，分别针对新材料、新工艺应用和SOP标准化封壳进行研制开发，确保新技术研发与批量化产品同步进行。

　　核心团队分别来自中国电科、北京大学、中南大学、美国加州理工学院等国内外知名科研院所，专业覆盖射频仿真、材料科学、化学工程、机械工程、电气工程、大数据分析等多学科。