2022年8月22日，芯源新材获得天使轮融资，金额未透露，投资方为中南弘远（中南创投基金）。

　　2022年11月14日，芯源新材获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为元禾璞华、中南弘远（中南创投基金）、诺延资本。

　　深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，位于深圳市宝安区。公司专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、瞬时液相扩散焊材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。

　　深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景，坚持研发创新驱动企业发展。与业界顶尖功率模块厂商深度合作，保证产品开发以客户需求为导向。同本土上下游厂商协同共进，推动国家半导体产业自主可控发展。

　　芯源新材料已先后攻克批量纳米银制备技术、无钎剂绿色有机载体合成工艺和微纳米组织结构设计等关键技术瓶颈，通过对生产设备进行二次工业设计与复合材料结构设计，形成以烧结银特色工艺为核心的多样化产品线。

　　目前芯源新材料已推出三款系列产品。第一类是针对车规应用的烧结银材料，包含膏体、预制膜和电极片等多种形式。第二类产品是高导热银胶材料，可用于射频通讯、光电传感等场景，热导率测试可达100W/mK以上。第三类产品为纳米金属键合材料，可用于泛半导体领域。相关产品已经获得较多客户认可，部分产品已经实现量产供应。

　　在创始团队上，芯源新材料创始人兼CEO胡博研究材料领域超过15年，博士就读于哈尔滨工业大学，曾做了大量烧结银、导电胶等材料的研究。目前，芯源新材料共有20多名员工。