2022年10月31日，汉京半导体获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为浙商创投。

　　辽宁汉京半导体材料有限公司（简称：汉京半导体）成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。

　　汉京半导体材料有限公司自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。半导体用碳化硅所具备的超高纯度、稳定的化学性能、超高的耐温性能、大的导热系数、超低的热膨胀系数特性，使其在IC制造领域的各多个工序扮演着核心零组件的角色。

　　近年来，全球范围内，碳化硅材料的半导体生产设备耗材的市场空间稳步增长，国内需求日渐旺盛。但该产品对材料纯度要求极高、加工工艺复杂、加工难度大，产品供应常年被国外供应商所把控，客户面临着供给少、交期长、价格高等重重困难。汉京半导体技术人员凭借在半导体领域多年的深耕经历与经验和国际领先的技术工艺及生产设备，率先成为国内首 家碳化硅耗材生产商。截至2022年10月，汉京半导体已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring为主体的产品线，下一步将继续加大研发力度，满足半导体行业需求。