2022年2月17日，至讯创新获得1亿人民币的天使轮融资，投资方为赛尔投资、金雨茂物、闰土股份、无锡金吴创业投资。

　　2022年8月23日，至讯创新获得1亿人民币的Pre-A轮融资，投资方为华山资本HuaShanCapital 、慕华科创、河南科投。

　　至讯创新科技（无锡）有限公司和其全资子公司仲联半导体（上海）有限公司, 是专注于存储产品的半导体芯片设计研发公司。其核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军，成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储芯片10年以上研发经验人员。我们更有院士加盟助力。 公司集行业顶尖人才， 专注开发性能优异的存储芯片， 立志成为业界领先的半导体存储芯片公司。

　　至讯创新自主品牌UNIM至讯创新存储器系列产品，定位于消费电子，IOT，监控，网络设备等广泛的应用领域。公司计划从芯片设计研发到交付，一体化产业布局，形成完整的价值链和生态系统。

　　质量是全体员工共有的理念。从芯片设计，晶圆生产和封装测试，到客户交付和售后支持，至讯创新尽心竭力，对整个产品生命周期进行严格的质量和可靠性监控管理，为我们的客户提供半导体行业界卓越的产品服务。

　　至讯创新致力于保护环境、循环利用资源，全力降低工作场所的安全、职业健康和环境风险。通过持续完善环境、安全、健康体系，实现公司的可持续发展。