2021年8月20日，昆高新芯获得天使轮融资，金额未透露，投资方为东吴创投-东吴证券。

　　2022年8月16日，昆高新芯获得2亿人民币的A轮融资，投资方为尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、中信建投资本、国舜投资、昆高新集团。

　　昆高新芯微电子(江苏）有限公司于2019 年1 月在昆山注册成立，公司拥有优秀人才和技术团队，核心团队均来自国际知名公司。团队具有15年以上为数据中心、企业网和网关开发1G/2.5G/5GBase-T以太网物理层PHY和交换机芯片的经验, 曾成功开发出多代最有竞争力的产品。公司总部位于昆山，芯片研发团队分布于昆山高新区、苏州工业园区、上海张江和新加坡，计划在硅谷设立研发中心。

　　昆高新芯当前正在开发以太网千兆PHY、网关和TSN交换芯片，目标市场是汽车电子、工业互联网、轨道交通、智能电网和智能楼宇；为自动&无人驾驶、中国智能制造、轨道交通和智能电网楼宇行业提供“自主知识产权，自主可控”的国产芯片。

　　昆高新芯是目前国内较早实现TSN交换芯片流片成功的企业，现TSN芯片测试已完成，即将进入量产阶段。TSN技术基于以太网提供了一套数据链路层的协议标准，解决了网络通讯中数据传输及获取的可靠性和确定性的问题。

　　昆高新芯研发的千兆PHY以及网关芯片产品已经完成设计，预计2022年Q4完成流片。除此之外，昆高新芯拥有丰富的产品线，除单独销售芯片产品，亦可基于自有的TSN交换、PHY和网关芯片提供整体解决方案，大大降低了下游客户的开发成本和推广难度。

　　目前，昆高新芯已与多个车厂、工业互联网厂商、电网以及轨道交通等客户建立了合作关系。