2021年12月19日，世禹精密获得A轮融资，金额未透露，投资方为石溪资本、金浦投资、松江创投。

　　2022年8月12日，世禹精密获得战略投资，金额未透露，投资方为IDG资本、东方证券(东方星晖)、小橡创投、日出投资。

　　上海世禹精密机械有限公司位于上海市松江区，是一家专业从事半导体自动化设备研发和制造的高新技术企业。公司主要产品包括植球类设备，芯片外观检查分选机，精密芯片贴装机，激光打标机，基板传送类设备，AGV+Robot自动化系统，客户定制各类自动化系统等。公司立足于自主研发，为国内外客户提供优质产品，助力半导体产业发展。

　　公司作为高新技术企业，拥有70多人的技术研发团队，已取得专利20余项，主要客户有：Sandisk，NXP，Amkor，AT&S，通富微电，长电科技，星科金朋等。

　　世禹精密拥有丰富的半导体自动化设备的制作经验，硬件和软件全部自主开发，模块化设计，完全自主掌控设备的所有细节，除了提供标准的设备，还可以根据客户要求进行硬件和软件的多种定制。

　　世禹精密擅长高精度，多种工艺结合，多轴运动控制方面，比如微球植球技术，微球补球技术，植微pin技术，pin整平技术，芯片表面缺陷检查技术，超低荷重搭载技术，超高精度搭载技术，镜头双视野对位技术，热膨胀控制技术，超薄芯片提取技术，残缺晶圆定位吸取技术，SECS/GEM通信系统，高级语言一体化控制系统等。对于机器防静电处理，产品安全防护有充分经验。开发的多种机型达到业界先进水平。

　　世禹精密多名设计研发人员拥有长期国外半导体设备公司工作经验，所有的控制软件、视觉软件和通信软件等都是自主开发制作。客户定制的软件要求，也能够快速对应。