2021年5月25日，赛德半导体获得数亿人民币的A轮融资，投资方为杭实投资、瓴峰资本。
2022年8月1日，赛德半导体获得近亿人民币的B轮融资，投资方为浙大友创、瓴峰资本、民银资本、九智资本。
赛德超薄柔性玻璃（UTG）具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。公司自主研发全套超薄柔性玻璃（UTG）生产工艺技术，一期项目已于2021年6月底具备量产能力。从终端市场需求和智能手机的发展趋势来看，未来各大终端厂商会大幅增加柔性可折叠终端的出货量，2021年12月，第二条量产线实现100万片/月的产能规模。2022年7月，赛德首批百万级别UTG量产出货。
赛德半导体SEED致力于与环境共生，坚持通过持续创新提高能效、降低排放、节约资源，在产品全生命周期严格进行环境管理，确保研发，生产全过程符合环境可持续发展的要求，实现企业与环境共生发展。
赛德半导体SEED拥抱来自不同地方、拥有多元文化背景的员工，他们是SEED宝贵的财富。公司致力于为员工营造互为尊重、和谐、理想的工作环境，提供全方位的职业发展规划和培训支持，充分发挥员工的各项潜能，为实现企业与员工的共同理想未来并肩战斗。
赛德半导体SEED携手与广大供应链伙伴共同成长，通过交流、协同、创新，提升企业和供应链的可持续发展。公司期待通过与供应链伙伴的共同努力，建立透明、负责、可持续发展的供应链及供应链管理机制。
赛德半导体SEED坚持客户导向，以卓越的产品质量与服务水准为客户创造最佳用户体验。公司通过不断完善客户服务系统，坚持品质管理与创新，为客户提供专业的解决方案。我们始终积极倾听客户声音，满足客户需求，超越客户期望，将颠覆性创新理念贯彻到底。
赛德半导体SEED坚持与投资者搭建稳固的沟通渠道，积极广泛地倾听投资者的意见、建议，通过科学决策和有效管理为投资者创造持续增长的市场价值。以高速发展回馈广大投资者对SEED的信任与支持，实现投资者和公司利益的双赢。
