2019年10月11日，朗迅科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为枫惠投资、绿创投资。

　　2021年12月16日，朗迅科技获得B轮融资，金额未透露，投资方为博通集成、天堂硅谷、湖畔宏盛、杭高投、天问时代、显鋆投资。

　　2022年7月27日，朗迅科技获得数亿人民币的C轮融资，投资方为毅达资本、广发乾和。

　　杭州朗迅科技集团有限公司（Hangzhou Luntek Technology Co.,Ltd）由归国留学人士创立于2010年，总部坐落于“天堂硅谷”——杭州高新技术产业开发区（滨江），设有上海研发中心、诸暨研产中心等，建有行业领先的测试中心和集成电路开发及应用系统开发环境，是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业。十余年来，朗迅科技坚持立足集成电路产业，发展产业人才教育，秉承一体两翼的发展战略，双元并驱，深化集成电路产业科技创新模式和集成电路专业教育与人才培养，持续赋能中国芯，已成为典型的集成电路产教融合型企业。

　　朗迅科技拥有一支由中国科学院院士、长江学者等领军的创新硏发团队，技术力量雄厚，已获得百余项知识产权，先后建立了省、市两级院士工作站、产业级测试基地、杭州市高新企业研发中心，自主研发智能硬件芯片及电路测试平台，与大华科技、博通、台达电子、华为、华润微电子、士兰微电子等建立长期的合作关系。公司以完备的IC设计及产业链优质配套资源为核心，推动产业创新，打造合作共赢的产业生态链。

　　近年，朗迅科技相继成立全资控股子公司-杭州芯云半导体技术有限公司和芯云半导体（诸暨）有限公司，建有三万余平米全国领先的高端芯片测试产线。提供SOC产品测试方案和量产服务，晶圆加工和电路封装等IC Turnkey服务，产品种类广泛，涉及媒体、射频、处理器、MCU等，芯云半导体结合自动化、IT化使芯片测试技术达到业界标杆水平，已成为国内顶流半导体企业A类供应商，运作投产首年，即已获批为浙江省高新技术企业研发中心和浙江省半导体行业优质服务机构。

　　朗迅科技是“岗课赛证”融通职业教育模式的坚定践行者，开发以产业岗位技能需求为核心的专业课程教学资源，自主研发IC制造虚拟仿真教学系统、集成电路测试工艺及封装教学系统等教育实训产品，推出集成电路设计中心、集成电路智能制造实训中心、集成电路工艺虚拟仿真示范中心、集成电路封装实训中心、集成电路先进测试中心、集成电路职业培训认证中心、芯片应用可视化实训中心等集成电路全产业链人才培养解决方案。依托资源积累，朗迅科技携政行企校共同打造现代化集成电路产业示范学院，对接产业人才需求，定制产业人才培养方案，培养创新技能型人才。并在诸暨建设全国首所集成电路全产业链人才培训基地，搭建集成电路产教供需侧信息流动和高技能人才输送平台，完成职业教育与产业人才需求衔接的“最后一公里”。现已与全国600余所院校共同合作，实现研发成果转化落地与项目孵化。

　　朗迅科技是教育部全国职业院校技能大赛《集成电路开发及应用》赛项支持企业，工信部、人社部等五部委全国工业和信息化技术技能大赛《集成电路EDA开发应用》赛项的指定赛项运营与技术支持单位，国家微电子教学资源库的主要参建单位，全国集成电路产教联盟、中国职业教育微电子产教联盟的秘书长单位，同时也是教育部1+X证书制度第三批、第四批培训评价组织，开发了涵盖芯片设计、制造、封测职业技术标准的系列岗位技能证书群，负责《集成电路开发与测试》、《集成电路设计与验证》、《集成电路封装与测试》集成电路证书群的职业技能考核、评价与证书发放，为产业输出符合岗位技能需求的就业人才。

　　芯时代，朗迅科技将以先进技术、创新模式，解决集成电路产业发展需求，产教融合，赋能芯时代，用芯创造美好未来！