2022年7月21日，湃泊科技获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为松山湖创投、大米创投。
湃泊科技于2021年8月开始组建，是一家提供高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方案的高科技初创公司。公司创始人曾任IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光高管。
湃泊科技以工业激光发生器芯片配套的热沉为起点，未来向工业激光、照明LED、车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR&VR、激光雷达等领域拓展。公司首款工业激光芯片热沉产品经国内一线激光客户测试性能已经比肩国际领先水平，目前处于小批量产过程。
湃泊科技为高功率芯片散热解决方案专业提供商，以工业激光发生器芯片配套的热沉为起点，未来向工业激光、照明LED、车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR&VR、激光雷达等领域拓展，致力于成为一家高度聚焦高功率芯片散热领域，提供整体产品解决方案，具备国际一流精密制造工艺，为高功率芯片发展保驾护航的不可或缺的战略合作伙伴。湃泊科技聚集全球范围内的优异团队与合作方，打造一流的产品力，坚持洞察本质，追求创新，以人才为本，持续为客户创造价值。
