2017年8月17日，元旭半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为心契约。
2018年9月14日，元旭半导体获得1亿人民币的B轮融资，投资方为璞华资本、清控银杏创投、启迪汇。
2022年5月25日，元旭半导体获得数亿人民币的C轮融资，投资方为清控银杏创投、华潍新动能、山东高创。
元旭半导体科技股份有限公司，成立于2014年，是一家从事半导体光电材料和芯片产品研发、生产、销售的高新技术企业。公司抓住机遇，不断实现产业化扩张，公司已经获得了石溪华创、清控银杏等多家半导体行业基金的投资，公司在潍坊、无锡、深圳、北京等地均设有子公司。
元旭半导体以第三代半导体芯片系统设计、纳米半导体微结构技术、先进封装技术等技术为依托。公司业务主要在高效率大功率氮化镓紫外杀毒芯片模组、氮化镓半导体集成显示芯片模组、透皮给药生物芯片等领域。成为以创新技术驱动的微纳米光电芯片产品提供商。
元旭半导体拥有清华大学无锡应用技术研究院纳米光电研发中心、潍坊市衬底微纳加工工程实验室、光电材料与器件工程技术研究中心、光电技术联合实验室等多个科技研发平台，承担着山东省及潍坊市重大科技专项等多项科技项目。为增强创新活力，元旭与多所高校和科研院所进行紧密的技术合作和交流。公司产品广泛应用于半导体照明、新一代显示、深紫外杀菌消毒等众多领域。
元旭半导体主营产品PSS衬底在产量上占据了PSS市场前三名的行业地位。目前，元旭与美国BolB、韩国首尔半导体、中国聚灿光电、乾照光电、华灿光电、澳洋顺昌、兆元光电等LED外延芯片厂商建立良好的战略合作关系。
元旭半导体始终把人才战略放在第一位。以人为本，重视人才、尊重人才，遵循企业与员工共同发展的理念。将大力引进研发技术人才，在芯片智能化、微型化的技术发展方向，并持续实现研发成果产业化。
随着企业的发展和市场需求的多元化，凭借在半导体领域有着多年的技术研发与经验。申请专利七十多项，授权专利30多项，其中大部分为发明专利，完成了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证和ISO45001职业健康安全管理体系等多项认证。
