北京达博有色金属焊料有限责任公司是注册在北京市中关村科技园区的国家高新技术企业，成立于1999年12月16日。

　　达博公司的主要产品为集成电路（IC）、半导体照明（LED）、摄像头模组和半导体分立器件（TR）封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝及各种合金丝系列产品；同时还生产芯片背金蒸镀用蒸发金、蒸发金砷、蒸发银的丝材和段材。

　　达博公司拥有完整的键合金丝、铜丝、银丝生产线，生产设备及检测仪器达到国际先进水平，每年可提供10亿米以上的键合丝。

　　达博公司坚持科学管理理念，已通过ISO9001和TS16949 质量管理体系、ISO14001环境管理体系和QC080000有害物质过程控制管理体系认证。

　　达博公司始终坚持自主研发，成功打造了包含键合金丝、金合金丝、键合铜丝、镀钯铜丝、金钯铜丝、金铜丝、键合银丝、镀金银丝、银合金丝、镀金合金丝、镀金钯合金丝等贵金属材料组成的多品种键合丝产品家族，公司产品种类丰富，型号齐全，差异化的产品可以匹配不同类型封装需求，满足客户个性化定制需求。

　　达博公司研发实力雄厚，掌握键合丝生产工艺的核心技术，先后承担了十一五国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之课题“先进封装用键合丝的研发和产业化”、十二五国家科技重大专项 “通讯与多媒体芯片封装测试设备及材料应用工程”之课题“高端封装用键合铜丝”，均顺利通过课题验收。

　　达博公司键合丝产销量长期蝉联内资企业第一，连续三年被评为“中国半导体材料十强企业”。

　　达博公司始终致力于为顾客提供满意的、高质量、稳定的产品和服务。