2021年7月5日，智汇芯联获得5000万人民币的Pre-A轮融资，投资方为华犇创投、国兴创投、青源投资、冠达控股。

　　智汇芯联成立于2018年，专注于低功耗、高可靠性物联网芯片领域，已推出了多款国产化超高频无源RFID电子标签芯片。其产品性能与国外同类产品相当，并已在客户端得到充分验证。

　　公司核心技术团队均来自国内外顶尖IC公司，具有平均15年以上的研发、量产经验，主导设计量产的芯片多次突破国外垄断实现国产替代，被市场广泛采用。

　　智汇芯联第一代产品专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签（UHF RFID）芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远等特点，广泛应用在物流，仓储，医疗管控等多方面，是当前标签市场的研究热点。现在，国内电子标签企业所需的UHF RFID芯片完全依赖进口，UHF RFID芯片有良好的国产化机遇。

　　智汇芯联汇聚了强劲的设计团队，成员均来自海内外顶尖IC公司，平均具有15年以上的研发、量产经验，量产的多款芯片突破国外垄断，成为行业标杆. 在研发团队的努力下，智汇芯联现在已经完成了自主知识产权的产品设计，且进行了流片和验证。同时与下游大客户也建立了深度产业化合作关系。智汇芯联正快速成长为国内标签芯片设计行业的生力军。