2021年7月1日，中科同帜获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为中关村协同创新基金。

　　中科同帜通过多年的研发、生产和创新，在激光、红外领域已经实现了真空炉的批量销售，产品已经进入18家上市公司，近百家规模企业和军工院所。

　　中科同帜针对真空封装焊接设备的研发、生产、迭代，已有十余载的经验。自2013年获得科技部火炬计划产业化示范项目开始，到产品试用推广，公司针对不同行业不同需求，定制开发了多种真空封装设备，为高德红外、比亚迪等客户提升了效率，降低了成本，拥有长期、出色的工程性经验。目前，真空封装列产品已经成为激光、红外、LED、军工等领域的标配。

　　中科同帜的产品已经通过了多年的产品实测，在客户端尤其是部分一线客户端已经经过了多年的实操应用，长期稳定性得到了很好的验证。与此同时，中科同帜在产品应用服务上不断升级，将某些易耗件从每两周更换一次提升至三个月更换一次，将原先需要一周才能完成更换的核心部件，减少至两个小时就能完成更换，并在产品细节上做了大量的提升，大幅提高了客户的生产效率并降低使用成本，增加了客户粘性。

　　作为半导体芯片制造的核心设备，中科同帜的产品有着精工艺、硬质量的品牌特点。截止目前，在导体封装厂、半导体晶圆厂、高功率激光器领域、MiniLED领域、UVLED领域、IGBT领域、红外器件领域、军工防务领域等多个行业内与100余家知名企业和研究所形成销售关系。