2015年11月9日，晶晨半导体获得数千万人民币的A轮融资，投资方为创维集团、TCL创投。

　　2017年1月10日，晶晨半导体获得数亿人民币的B轮融资，投资方为华登国际、精确资本、中域资本、红马资本、凯石益正资产、FNOF Invention Champion、钟富尧。

　　2019年8月8日，晶晨股份在上交所科创板A股挂牌上市，股票代码：688099。

　　晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域，提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场，助力开启AIoT新时代。

　　晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现前所未有的成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。

　　晶晨半导体创立于美国硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、青岛、台北、香港、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。