2021年5月11日，联芯通获得5903万人民币的B轮融资，投资方为众合瑞民、泰达科投、达泰资本。

　　杭州联芯通半导体有限公司成立于2020年10月，是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司，为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（mesh）解决方案。

　　联芯通为全球客户提供最先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信（PLC），sub-GHz无线（RF）和融合双模解决方案。公司的优秀团队已成功开发Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。

　　联芯通通过其先进的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。 目前，其技术已成功应用于智能计量，智能公用事业，智能能源，智能城市和电动汽车充电系统等领域。濎通芯还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓，以实现更多IIoT应用。

　　联芯通强大的研发团队在通信和网络IC设计方面拥有20多年的经验，并拥有一些核心的行业技术专利。作为行业领导者，联芯通积极参与针对未来IIoT应用的工业标准的制订，例如Wi-SUN FAN1.1和G3-PLC双模等。

　　联芯通旗下贵州濎通芯物联技术有限公司是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安等特性。