2021年4月30日，芯慧联获得1000万人民币的A轮融资，投资方为东方证券(东方星晖)、常熟大科园创投。

　　苏州芯慧联半导体科技有限公司成立于2019年1月，汇聚了泛半导体领域（集成电路/平板显示/光伏太阳能及LED）资深人士组成的专业化团队，以促进国家半导体产业发展、完善和丰富中国半导体产业链为使命，在先进半导体生产制造领域中的极致化机加工、超高洁净控制、精确控压、精密组装以及新材料的开发、应用等方面积极创新，为成为世界级的半导体科技公司而不懈努力。

　　芯慧联主要研发及生产静电卡盘（Electrostatic Chuck，简称E-CHUCK、ESC），ESC是半导体干法刻蚀、PVD、CVD等制造设备最为关键的“专业夹具”，不仅对产品合格率起决定作用还能增加5%硅片有效面积，达到更高产出比，是“会卡脖子”的核心技术，公司拟开发生产的ESC能够完全替代进口产品，技术达到国际领先，将实现半导体核心部件国产化零的突破。

　　芯慧联现有厂房面积8200平方米，员工约300人，截止2022年底计划总投入不少于3.7亿元人民币，预计实现产值约5亿元人民币。公司2019年度已获评常熟市创新创业领军型人才企业称号。