2007年12月12日，金鼎电子获得天使轮融资，金额未透露，投资方为鲁信创投、莱芜市钢城区城镇投资管理有限公司、润新创投。

　　2014年8月5日，金鼎电子获得A轮融资，金额未透露，投资方为山东高新投。

　　2017年6月9日，金鼎电子获得战略投资，金额未透露，投资方为和灵资本。

　　山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，公司位于山东济南钢城高新技术开发区，是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的高新技术企业。

　　金鼎电子占地总面积260亩，建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线8条，无胶压合线4条，真空溅射法生产线6条，同时具备三种工艺方式（涂布、层压、溅射）生产产品的企业，目前公司可批量向市场供应有胶单、双面挠性覆铜板800万平米、无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）200万平米，导电胶8万平米，产品被广泛用于高档智能手机、汽车、通讯设备-手机、航空航天、计算机、可穿戴织物,医疗器械以及其他高档电子产品中。

　　金鼎电子现有员工190人，其中技术研发人员64人，大专以上人员92人，含中国工程院院士1人、国家“万人计划专家”1人、“泰山学者”1人、外国专家4人、博士3人、硕士6人、高级工程师12人。

　　金鼎电子技术力量雄厚，拥有强大的技术研发团队，先后成立了“山东省企业技术中心”、“山东省挠性覆铜板（FCCL）工程研究中心 ”、 “山东省挠性电路基材及胶膜工程技术研究中心”，并组建了以张明高院士为技术骨干的院士工作站，积极与济南大学、山东建筑大学、大连理工大学开展了产学研合作。

　　金鼎电子的研发团队依托研究中心、院士工作站和产学研基地取得了骄人的成绩，截止目前，公司研发的LED照明用高可靠环保阻燃挠性覆铜箔板被评为国家重点新产品，超薄高可靠无卤环保型挠性覆铜箔材料生产项目入选科技型中小企业技术创新基金项目并通过山东省科学技术厅科技成果鉴定；高性能铜材及复合材料深加工技术研究开发及产业化项目入选山东省自主创新专项项目；公司研发的无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）、有胶挠性覆铜板（3L-FCCL）、导电胶、覆盖膜已通过国际UL认证。

　　同时研发团队通过自主创新，截止目前共获得专利30项，其中发明专利12项，实用新型专利18项。此外，公司参与制定行业标准多达10项，并获得山东省质量技术监督局颁发的《企业产品采用国际标准认可证书》和《采用国际标准产品标志证书》。公司已通过ISO9001、ISO14001、SGS、UL等国内外质量、环境、安全管理体系认证，可为客户持续提供质量稳定、性能可靠的各类产品。