2021年4月16日，星云智联获得数亿人民币的天使轮融资，投资方为高瓴创投、鼎晖投资、华登国际。

　　星云智联汇聚了一批云计算和数据中心核心芯片领域的全球顶尖人才，创始团队战略定位清晰，对整体技术路径理解和商业化方案选择有着深刻的洞察，具备业界一流的产品定义、技术研发、行业资源整合能力，在高技术壁垒的赛道上展现出极强战斗力。

　　星云智联汇聚了来自硅谷、以色列、加拿大等地ICT领域顶尖专家，专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发，致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态，让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。

　　星云智联认为未来的数据中心，将不再以通用CPU为核心，而是解构成GPCPU、GPU、TPU、FPGA、DSP等异构算力资源池，以及SSD和磁盘等存储资源池；同时，应用软件分布式部署，以数据为中心的并行计算将成为趋势。因此，DPU应运而生，将实现上述异构算力和存储资源的连接，聚焦通信数据流的处理和加速。

　　星云智联正在研发的DPU将在 IAAS和PAAS之间形成独立的CAAS（通信服务层），实现物理资源的“多虚一”和近乎裸金属性能的“一虚多”，简化IAAS，提升资源利用率；卸载PAAS中与通信数据流相关的处理，提升应用的通信效率和性能。从而实现数据中心架构的跨越式发展，有力支撑云计算、HPC、AI等业务的指数级增长，形成一个超300亿美元的新市场。

　　星云智联在业界首屈一指的技术团队带领下，汇集来自硅谷、以色列、加拿大的计算通信领域芯片和软件顶级专家，必将成为未来云计算和数据中心基础互联通信架构和DPU芯片的领导者。