2020年12月15日，每深智能获得种子轮融资，金额未透露，投资方为清华控股、力合科创（力合创投）。
2021年4月8日，每深智能获得千万级人民币的天使轮融资，投资方为力合科创（力合创投）、丰元创投Amino Capital。
每深智能科技（MakeSens）是一家拥有自研核心技术的感算共融智能芯片设计公司，致力于为客户提供可持续智能感知的超低功耗芯片，提高产品的智能化水平和续航能力。
公司成立于2020年，总部位于南京，北京设有研发中心。创始团队来自于清华大学和业内知名企业，是由国际顶尖科研团队搭配“行业老兵”构成的互信互补型团队。
目前公司的低功耗智能语音芯片已成功流片，并和业内头部的可穿戴设备厂商达成实质性战略合作，预计2021年底可实现语音芯片量产。
每深智能主要致力于利用传统CMOS技术开发高能效、低能耗的智能听觉感知芯片和模组，并提供听觉感知系统解决方案。产品采用AIC技术对数据进行模拟处理，并仅需低性能的ADC即可完成高性能的智能听觉感知集成电路系统，该技术可以有效的提升智能听觉传感器的计算算力，大幅度降低系统能耗。
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