2021年3月26日，汉骅半导体获得1亿人民币的A轮融资，投资方为冠亚投资、国家中小企业发展基金（国中创投）、领军创投、达亮电子、汇琪基金、中新产投。
苏州汉骅半导体有限公司致力于第三代半导体关键材料的研发与生产，主要产品应用于高端5G通讯芯片，驱动第五代移动通讯各项应用。公司树立“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念，以科技创新为本，工商并重，为高端5G通讯芯片产业链内上下游企业提供高科技、全方位的解决方案。
汉骅半导体是一家半导体元器件生产商，集研发、生产、销售及服务于一体，主要产品包括光电二极管、整流管、半导体晶闸管、集成电路、芯片等，可应用在移动通讯、电子产品、智能电器等领域，并为用户提供产品咨询、技术支持等服务。
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