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泽丰半导体

  • 公司名称:上海泽丰半导体科技有限公司
  • 项目描述:泽丰半导体是一家半导体自动化测试接口方案提供商,业务主要聚焦于半导体自动化测试接口方案的销售、应用开发、设计、制造以及服务。
公司地址:上海市徐汇区虹漕路25-1号二层153室
成立时间:2015-08-07
企业发展阶段:已获A轮
创始人:罗雄科
管理团队:罗雄科 蒋威 吴联群 钱婧訸
融资情况:

  2021年3月26日,泽丰半导体获得近亿人民币的A轮融资,投资方为聚源资本-中芯聚源、合肥产投、鹏晨创投。

发展历史和介绍:

  上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年,是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、自主板卡的研发、生产和销售,通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务,为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案,助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。


  公司拥有中国上海、广州、韩国、中国台湾、印度、美国等地丰富的半导体制造和研发团队,每年投入营业收入10%以上的研发费用,攻克技术难题,突破国外的技术垄断。截止目前,拥有知识产权31件,其中获得实用新型专利授权24项,软件著作权13项,目前还有19项发明专利已进入实质审核阶段。

企业内容:

  目前泽丰半导体已形成了在晶圆CP测试(包括WLCSP, FOWLCSP)、FT(封装终测)一站式测试、MEMS探针卡、SOC高速板卡等领域的坚实技术积累和成果转化能力,确立了其行业地位。同时,已形成一支年龄架构年轻化、专业性更强的研发团队。泽丰半导体的科研能力、行业经验、人才优势已完全具备,为发展国产化——基于晶圆级封装的自动检测设备奠定了良好的研发及生产技术的基础。

"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"

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