2019年9月3日，芯河半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为新投集团，临芯投资。
2021年3月8日，芯河半导体获得数亿人民币的Pre-A轮融资，投资方为恒信华业、临芯投资、冯源资本。
芯河半导体科技（无锡）有限公司由原中兴微电子总经理王晓明博士带领核心团队于2019年5月在无锡高新区创立。团队在通信设备及通信系统领域有深厚积累，继承了22年通讯芯片设计经验及积累，拥有完整的COT技术。团队拥有一流的研发能力和超大规模量产的管理能力,曾自主研发的系列主芯片产品量产上亿颗，核心产品发货规模居全球第二，并拥有成熟市场及客户资源。
芯河半导体基于在通信芯片、设备及系统领域的深厚积累，成为全球领先的标准通信芯片及解决方案提供商，同时为客户提供灵活的芯片及系统定制业务。
芯河半导体愿景：以极致“连接”，承载一切（人与人、人与机器、机器与机器的）应用。
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