2019年4月11日，杭州地芯获得天使轮融资，金额未透露，投资方为厚德创新谷、青松基金、瑞芯微电子。
2020年1月21日，杭州地芯获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为华睿投资。
2021年3月8日，杭州地芯获得近亿人民币的A轮融资，投资方为英华资本、岩木草投资、瑞芯微电子、华睿投资。
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海张江及深圳坪山设有公司分部。公司产品覆盖应用于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等。作为浙江省科创型中小企业，杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区研发中心，地芯致力于成为全球领先的5G物联网通信链路模拟射频芯片设计者和高效的物联网通信解决方案提供商。
地芯科技的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾工作于高通、联发科、三星、TI等国际一线半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外一流名校，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法。软件、测试、应用、版图等全方位技术人才，具有完备且领先的芯片研发与量产能力。
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