2021年3月4日，后摩智能获得数千万美元的天使轮融资，投资方为红杉资本中国、经纬中国、联想创投集团、弘毅投资、IMO Ventures。
后摩智能于2020年底成立，由吴强博士和多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，专注于原创新型智能计算芯片及软硬件一体化平台的打造。
针对现有计算芯片架构中计算和存储分离所导致的芯片“存储墙”和性能瓶颈难题，后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺，致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于泛机器人、无人小车等大边缘端，以及云端推理和训练。
5G、AI、芯片等技术的发展加速了万物智能时代的到来，同时也对智能芯片变革提出了更严苛的要求和更具想象的期待。后摩智能所采用的存算一体架构颠覆了传统芯片体系，力图掀起AI芯片领域的变革，开辟中国智能芯片的突围之径。
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